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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD

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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
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HEATKILLER® IV PRO (Intel) – Black Copper PVD

Mit dem HEATKILLER® IV PRO in der exklusiven Black Copper PVD Edition setzen wir neue Maßstäbe im High-End-Segment. Dieser Kühler ist nicht nur ein technologisches Meisterwerk, sondern durch seine diamantähnliche Kohlenstoffbeschichtung (DLC) auch ein optisches Highlight für jedes System. Im modernen Plasmaverfahren aufgebracht, vereint die extrem harte Oberfläche ein tiefschwarzes Finish mit maximalem Verschleißschutz.

Maximale Performance & Optimierter Durchfluss

Die Kühlstruktur des HEATKILLER® IV wurde radikal weiterentwickelt. Deutlich feinere Lamellen vergrößern die Kühlfläche massiv, um die Wärmeabfuhr noch effizienter zu gestalten. Das Ergebnis: Bis zu 3°C bessere Temperaturen im Vergleich zum Vorgänger. Durch den Verzicht auf eine separate Düsenplatte und die direkte Integration in den Deckel konnten wir zudem den Durchfluss steigern und die Ausfallsicherheit optimieren.

Easy-Mount: Werkzeuglose Montage in Perfektion

Zeit ist kostbar – deshalb haben wir das Easy-Mount-System entwickelt. Nach der Erstinstallation lässt sich der Kühler jederzeit komplett werkzeuglos montieren oder demontieren. Dank eines fixen Anschlags an der Montagehalterung ist der optimale Anpressdruck immer garantiert – Fehlmontagen sind somit ausgeschlossen.

Design trifft Funktionalität

  • Maximale Kompatibilität: Ein großzügiger Anschluss-Abstand von 25 mm erlaubt die Nutzung massiver Fittings (bis zu 19 mm Außendurchmesser).
  • Edelste Materialien: Vernickeltes Kupfer trifft auf polierten Edelstahl und das DLC-beschichtete Oberteil.

Wichtiger Hinweis für Sockel LGA 1700: Aufgrund der bekannten „Bending“-Problematik empfehlen wir dringend die Nutzung unserer spezialisierten Backplates (Art. 10014 oder 10016).

Echt Made in Germany

Die Fertigung erfolgt mit höchster Präzision in unserem hochmodernen CNC-Maschinenpark in Waren (Müritz). Hier trifft modernste Technik auf echte Handarbeit: Jedes Exemplar wird im Vier-Augen-Prinzip final geprüft. Qualität, wie man sie von Watercool erwartet.

Technische Daten:

  • Material Oberteil: Kupfer (PVD schwarz beschichtet)
  • Material Bodenplatte: Kupfer (vernickelt)
  • Abmessungen (L x B x H): 66 x 59 x 17 mm
  • Anschlussgewinde: 2x G ¼ Zoll (25 mm Abstand)
  • Sockelkompatibilität Intel: 1150, 1200, 1700, 1851
Produktdetails
Artikel-Nr.: 1028141
Hersteller-Nr.: 18091
EAN: 4251312607524
Gewicht: 0 kg
Verfügbar: Aktuell nicht Verfügbar
Hersteller: Watercool
Made in: Deutschland/Mecklenburg Vorpommern
Sockel: Intel 115x;Intel LGA 1200;
Abmessungen (L x B x H: 66 x 59 x 17mm
Anschluss: 2x G1/4"
CPU Hersteller: Watercool
Lochabstand [mm]: 25
Material Bodenplatte: Kupfer vernickelt
Material Deckel: PVD schwarz
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