termico biadesivo WÄM Alphacool Core 50x50x0,25mm

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Tappetino termico biadesivo WÄM Alphacool Core 50x50x0,25mm
Tappetino termico biadesivo WÄM Alphacool Core 50x50x0,25mm
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Il cuscinetto termico Core adesivo biadesivo di Alphacool può essere utilizzato per raffreddare... altro
Informazioni sul prodotto

Il cuscinetto termico Core adesivo biadesivo di Alphacool può essere utilizzato per raffreddare tutti i tipi di componenti elettronici in cui è importante dissipare efficacemente il calore disperso. Ciò migliora significativamente le prestazioni e la durata dei componenti. L'assemblaggio è notevolmente semplificato grazie alla viscosità del materiale.

Flessibile e potente
Il pad termico è affidabile e potente grazie alla composizione del materiale. Con il suo basso spessore, offre una varietà di possibili applicazioni. Può essere adattato in modo flessibile alle esigenze individuali. La natura adesiva consente un assemblaggio semplice di componenti elettrici come moduli DDR, componenti della scheda madre o alimentatori.

Dati tecnici
Dimensioni (L x P x A) 50 x 50 x 0,25 mm
Conduttività termica (ASTM D5470) 1W/mK ±10%
Spessore (ASTM D374) 0,25 mm
struttura Tessuto in fibra di vetro
Temperatura operativa continua -30~+120°C
Temperatura di funzionamento a breve termine (30 secondi) 180°C
Densità (ASTM D792) 1,2 g/cm³
Forza di tenuta (PSTC-7) >3000 minuti
Resistenza alla pelatura a 180° (alluminio) (PSTC-101) >16N/25mm
Tensione di rottura dielettrica 3KV±10%
Impedenza termica @10 psi (ASTM D5470) 1,26 C pollici²/W
Impedenza termica @30psi (ASTM D5470) 1,06 C pollici²/W
Impedenza termica @50 psi (ASTM D5470) 1,05 C pollici²/W
Colore bianco

Produktdetails
Numero Ordine: 1023634
N. produttore: 13524
EAN: 4250197135245
Peso: 0,05 kg
Disponibile: Ci sono più di 25 articoli ancora disponibili
Produttore: Alphacool
Fissaggio: Fortemente adesivo
Spessore: 0,25 mm
Dimensioni dell'area: 50x50 mm
Conduttività termica: 1W/mK

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