termico speciale WÄM per il raffreddamento del chipset 35x35x1mm

WÄM Spezial Wärmeleitpad für Chipsatzkühlung 35x35x1mm EOL
  • 31060
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Pad termico speciale WÄM per il raffreddamento del chipset 35x35x1mm EOL
Pad termico speciale WÄM per il raffreddamento del chipset 35x35x1mm EOL
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Questo speciale tampone di pressione previene danni, sbriciolamenti o cortocircuiti e si adatta a... altro
Informazioni sul prodotto
Questo speciale tampone di pressione previene danni, sbriciolamenti o cortocircuiti e si adatta a tutti i chip con nucleo esposto senza telaio di supporto. La particolarità di questo cuscino è che, a differenza di altri produttori, ha anche un elevato valore di conduttività termica e quindi offre oltre alla protezione anche funzioni di raffreddamento.

Vantaggi:
I nuclei esposti sono protetti
L'installazione dei dispositivi di raffreddamento del chip/GPU viene semplificata e le proprietà isolanti vengono evitate
La conduttività termica dei cortocircuiti ottimizza il raffreddamento del chip

Dati tecnici:
Spessore: 1 mm
Dimensioni esterne: 35x35mm
Ritaglio interno: 15x15 mm

Nota: si prega di notare che le schede madri incluse nella consegna hanno spessori diversi. Lo spessore non deve discostarsi di più di 0,5 mm, altrimenti potrebbero verificarsi danni all'hardware durante il montaggio.

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Dettagli del prodotto
Spessore: 1,0 mm
Fissaggio: Leggermente adesivo
Conduttività termica: 1,5 W/mK
Dimensioni dell'area: 35x35 mm
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