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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD

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Watercool HEATKILLER IV PRO (Intel LGA 1X00) BLACK COPPER PVD
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HEATKILLER® IV PRO (Intel) – Black Copper PVD Avec le HEATKILLER® IV PRO en édition...plus
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Informations sur le produit

HEATKILLER® IV PRO (Intel) – Black Copper PVD

Avec le HEATKILLER® IV PRO en édition exclusive Black Copper PVD, nous définissons de nouveaux standards dans le segment haut de gamme. Ce refroidisseur n'est pas seulement un chef-d'œuvre technologique, mais aussi un atout visuel pour tout système grâce à son revêtement en carbone de type diamant (DLC). Appliquée par un processus plasma moderne, la surface extrêmement dure combine une finition d'un noir profond avec une protection maximale contre l'usure.

Performance Maximale & Flux Optimisé

La structure de refroidissement du HEATKILLER® IV a radicalement évolué. Des ailettes nettement plus fines augmentent massivement la surface de refroidissement pour rendre la dissipation thermique encore plus efficace. Résultat : jusqu'à 3°C de gain de température par rapport au prédécesseur. En supprimant la plaque à buses séparée et en l'intégrant directement dans le couvercle, nous avons également augmenté le débit et optimisé la fiabilité.

Easy-Mount : Montage sans outil en toute perfection

Le temps est précieux – c'est pourquoi nous avons développé le système Easy-Mount. Après l'installation initiale, le refroidisseur peut être monté ou démonté à tout moment, entièrement sans outils. Grâce à une butée fixe sur le support de montage, la pression de contact optimale est toujours garantie – les erreurs de montage sont ainsi exclues.

Le Design au service de la Fonctionnalité

  • Compatibilité Maximale : Un espacement généreux de 25 mm entre les raccords permet l'utilisation de raccords massifs (jusqu'à 19 mm de diamètre extérieur).
  • Matériaux Nobles : Le cuivre nickelé rencontre l'acier inoxydable poli et la partie supérieure revêtue de DLC.

Note importante pour le socket LGA 1700 : En raison des problèmes connus de "bending" sur ce socket, nous recommandons vivement l'utilisation de nos plaques arrière spécialisées (Art. 10014 ou 10016).

Véritable Made in Germany

La fabrication est réalisée avec la plus haute précision dans notre parc de machines CNC ultra-moderne à Waren (Müritz). Ici, la technologie de pointe rencontre le véritable travail artisanal : chaque exemplaire est vérifié selon le principe du double contrôle. La qualité telle que vous l'attendez de Watercool.

Données Techniques :

  • Matériau partie supérieure : Cuivre (revêtement PVD noir)
  • Matériau plaque de base : Cuivre (nickelé)
  • Dimensions (L x l x H) : 66 x 59 x 17 mm
  • Filetage : 2x G ¼ pouce (espacement 25 mm)
  • Compatibilité Socket Intel : 1150, 1200, 1700, 1851
Produktdetails
Réf. d'article : 1028141
N° de fabricant : 18091
EAN: 4251312607524
Poids: 0 kg
Verfügbar: Actuellement indisponible
fabricant: Watercool
fabricant: Deutschland/Mecklenburg Vorpommern
Sockel: Intel 115x;Intel LGA 1200;
Abmessungen (L x B x H: 66 x 59 x 17mm
connecteur: 2x G1/4"
CPU Hersteller: Watercool
Lochabstand [mm]: 25
Material Bodenplatte: Cuivre nickelé
Couvercle du matériau: PVD schwarz
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