Special Pad thermique pour Refroidissement Chipset 35x35x1mm

WÄM Spezial Wärmeleitpad für Chipsatzkühlung 35x35x1mm EOL
  • 31060
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  • 4049469093464
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WÄM Special Pad thermique pour Refroidissement Chipset 35x35x1mm
WÄM Special Pad thermique pour Refroidissement Chipset 35x35x1mm
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Dieses Spezial Anpresspad verhindert Beschädigungen, Abbröckelungen oder...plus
Informations sur le produit
Dieses Spezial Anpresspad verhindert Beschädigungen, Abbröckelungen oder Kurzschlüsse und passt auf alle Chips mit freiliegendem Core ohne Stützrahmen. Das besondere an diesem Pad ist, dass es im Gegensatz zu anderen Herstellern zusätzlich noch einen hohen Wärmeleitwert aufweist, und somit neben den Schutz- auch noch Kühlfunktionen bietet.

Vorteile:
Freiliegende Cores werden geschützt
Montage von Chip / GPU Kühlern wird erleichtert Isoliereigenschaft verhindert
Kurzschlüsse Wärmeleiteigenschaft optimiert die Kühlung des Chips

Technische Daten:
Dicke: 1mm
Außenmaße: 35x35mm
Innerer Ausschnitt: 15x15mm

Hinweis: Bitte beachten sie, dass es bei den Mainboards im Lieferumfang unterschiedliche dicken gibt. Hierbei sollte die Dicke nicht mehr als 0,5mm abweichen, sonst kann es bei der Montage zu Schäden an der Hardware kommen.

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Produktdetails
Dicke: 1,0mm
Befestigung: leicht haftend
conductivité thermique: 1,5W/mK
Flächenmaße: 35 x 35mm
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